拆开华为最新款折叠手机，那颗标着“CN”字样的麒麟9000S芯片静静躺在主板上，周围是密密麻麻的国产元件。
2025年9月，当余承东在华为新品发布会上首次公开谈论麒麟9020芯片时，台下响起了经久不息的掌声-6。
距离麒麟芯片上一次正式出现在华为发布会上，已经过去了整整四年-6。
01 国产芯的诞生
华为的造芯之路可以追溯到1991年，那时华为刚成立集成电路设计中心-9。2004年，这个设计中心正式独立为海思半导体有限公司，开启了自主芯片研发的艰难历程-9。
早期的尝试并不顺利，记得海思第一代手机AP芯片K3V1吗？它采用了110nm制程，当时主流已经是65nm了。
而且它选择了冷门的Windows Mobile操作系统，连工程机都不愿搭载这款芯片-6。直到改进版本K3V2问世，才有了点起色。
但搭载K3V2的华为D1、D2手机却因功耗和发热问题被调侃为“暖手宝”-6。
02 逆袭之路
要说海思处理器怎么样，它的成长史就像一部励志剧。2013年是个转折点，华为推出了首款集成LTE基带的手机芯片“麒麟910”-6。
这是首次使用麒麟品牌，采用28nm工艺制程，开启了华为的4G时代-6。
四年后，华为发布了麒麟970，这是全球首款搭载神经网络处理单元的手机芯片-6。
从此，AI成为麒麟芯片的标签。华为在AI和5G两个关键技术领域逐渐展现出技术优势，这不仅仅是企业的技术演进史，更是中国芯片产业自主可控的缩影-6。
03 核心技术突破
海思处理器技术上采用了多核异构架构，比如麒麟9000S的“1+3+4”三簇设计-3。
它能通过智能调度算法将高负载任务分配给超大核，后台任务交给小核处理，实现性能与功耗的平衡-3。
四级缓存优化也很有意思，麒麟990/9000系列引入了系统级缓存，能减少CPU与内存的数据交换延迟，应用启动速度提升20%-3。
而它的达芬奇架构NPU更是差异化优势所在，拍照时NPU能实时优化场景，处理速度比纯CPU方案快5倍，功耗还能降低50%-3。
04 绝地反击的奇迹
2019年5月，华为被列入“实体清单”，芯片供应链受到重创-6。2020年9月，台积电停止为华为代工芯片，这被视为华为芯片的“至暗时刻”-6。
当时发布的麒麟9000，几乎成了“绝唱”-6。但华为没有放弃，转而开始构建自主可控的技术链和生态链-6。
2023年8月，华为Mate 60 Pro悄然上市，搭载了全新的麒麟9000S芯片-6。这颗芯片最特别的是尾标变成“CN”，代表它是一颗纯国产芯片-10。
虽然采用7nm工艺，相比之前的5nm工艺看似退步，但它通过超线程技术在多线程场景实现了反超-6。
05 多元产品布局
现在再来看海思处理器怎么样，你会发现它的触角早已延伸到手机之外。昇腾910系列面向云端高性能计算，采用中芯国际的7nm工艺，晶体管数量达530亿-1。
鲲鹏920则是业界领先的ARM-based处理器，采用7nm制造工艺，主频可达2.6GHz-1。
在智能终端领域，海思的Hi3796CV300是8K融合智能计算终端芯片，支持8KP120解码和显示-8。
而Hi3516CV610则是面向消费类市场的融合视觉计算芯片，内置1T算力-4。
06 生态与合作
海思的“5+2”智能终端解决方案，面向消费电子、智慧家庭、汽车电子三大场景，整合了自有的多领域芯片能力-5。
海思与伙伴联合制定了音视频的AVS系列、ChinaDRM，电力线通信的HPLC、PLC-IoT等原创标准，并积极推进这些标准走向国际-5。
它还深度参与Wi-Fi等国际标准，贡献关键技术引领标准发展方向-5。通过与合作伙伴的紧密合作，共同打造安全可靠的信创解决方案，完善整个产业链生态-5。
07 集群创新的智慧
面对单芯片性能的代差，华为采用了集群创新的策略。在服务器领域，单卡性能上，采用台积电3nm工艺的英伟达GB200代表了当前GPU领域的工艺巅峰-6。
而华为昇腾910C用384颗芯片组成的CloudMatrix系统，实现了对英伟达GB200系统1.7倍的算力反超-6。
华为用“集群作战”的方式实现了逆转，这种“蚂蚁啃大象”的战术，诠释了中国工程师的智慧-6。
既然单打独斗难以取胜，就用系统级创新弥补个体差距-6。
英伟达CEO黄仁勋在接受采访时也公开表示：华为最新一代AI芯片在关键性能指标上已达到H200水平，其构建的超大规模算力集群在系统级设计上展现出令人印象深刻的工程能力-6。
当被问及麒麟芯片能否重回巅峰时，南方+记者在报道中写道：麒麟芯片不一定完美，也未必已经全面超越竞争对手，但它代表的是中国企业另一种可能：哪怕在最顶端的硬件领域，也有能力一步步把关键技术握回自己手中-6。
在AI算力这场决定未来科技格局的马拉松中，前方的赛道，终将因持续的创新而豁然开朗。
下面回答网友提问：
网友“科技爱好者小明”问：海思麒麟芯片和同期的高通、联发科芯片相比，实际体验差距大吗？
从实际体验来看，现在的海思麒麟芯片与同期旗舰芯片在日常使用中差距已经不大。麒麟芯片在多核异构架构上做得相当出色，通过智能调度算法能有效平衡性能与功耗-3。
像麒麟9000S采用的“1+3+4”三簇设计，能根据任务类型动态分配核心，这在日常应用切换、多任务处理时特别实用-3。
AI能力是麒麟芯片的传统强项，得益于自研的达芬奇架构NPU，在拍照优化、语音识别等场景中处理速度很快，而且功耗控制得也不错-3。
当然，在极限性能比如最高画质的大型游戏上，可能还会有些许差距，但对于绝大多数用户来说，麒麟芯片提供的体验已经足够流畅和稳定了-10。
网友“国产芯支持者”问：海思现在除了手机芯片，还在哪些领域有突破？
海思的产品线远比我们想象的丰富。在云端计算领域，昇腾系列AI芯片已经能组成超大规模算力集群，像由384颗昇腾910C芯片构建的CloudMatrix超节点，系统性能相当强悍-1。
智慧家庭方面，海思的8K融合智能计算终端芯片Hi3796CV300支持8KP120解码，还有独立NPU提供边缘智能计算能力-8。
机器视觉领域，像Hi3516CV610这样的融合视觉计算芯片内置1T算力，广泛应用于消费类无人机、手持云台等产品-4。
更前沿的是，海思还与千寻智能合作，为具身智能机器人提供视觉芯片和算力基座技术，推动机器人产业升级-7。
网友“未来观察家”问：从麒麟9000S到麒麟9020，海思的技术突破主要在哪些方面？
从麒麟9000S到麒麟9020，海思的技术突破是多维度的。制程工艺方面，虽然官方没有公布具体数据，但通过封装技术优化和设计创新，性能提升是显而易见的-6。
华为提到搭载麒麟9020和鸿蒙5.1系统的设备，整机性能提升36%以上-6。架构设计上继续优化了多核调度策略，能效比进一步提升-3。
与鸿蒙系统的协同也更加深入，分布式架构配合同构算力，让跨设备协作和多任务处理更流畅-6。
通信能力上，继续整合先进的基带技术，提升连接稳定性和速率-3。这些突破体现了海思在系统级创新上的持续投入，通过软硬件协同弥补单一环节的不足-6。
